我们的光刻类型曝光机，是以印刷电路板MMS做为基础的，综合考量购置成本等设计而成的新一代投影曝光装置，具有高性能的外观设计技术水平，能适应下一代乃至后几代的产品。能对各种基板、晶圆、胶卷等不同模式进行投影曝光。应用了半导体曝光装置的技术，能实现面向包装基板的高精密要求，提高注重高定位精度和高吞吐量的生产能力。

    另外，MMS装载的投影镜头是大口径的，其分辨率，歪曲象差等光学性能都非常出色。因此该社保不仅能够适应印刷电路板的细微化和TAB，CoF等下一代半导体封装技术的发展需求，而且其在半导体制造的周辺产业，及其衍生产业乃至电子产业的各个领域的应用都将拭目以待。